微模块
关于“微模块”的文章:
制作ic卡
芯片
卡片
圆片
微模块
载入
1、IC卡制作过程是由:系统设计→芯片生产→磨割圆片→造微模板→卡片生产→卡初始化→处置发售的过程。系统设计是根据应用于系统对卡的功能和安全的拒绝设计卡内芯片:以及工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储
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